[據普渡大學官網2017年10月23日報道]近日，普渡大學研究人員研發出一種嵌入芯片內部的新型冷卻系統，為解決三維堆疊芯片散熱難題提供了一種全新技術方案，可用于高性能雷達和超級計算機中。
  

常規的芯片冷卻方法使采用散熱器金屬板，將其連接在芯片頂部引出熱量實現散熱。因此當多芯片堆疊時，底部芯片產生的熱量就無法有效排除，只能犧牲功率運行；無法排除的熱量甚至還會損壞芯片內部電路。該系統的的出現很好地解決了這一問題。
  

該系統結構為分層式多通道微通道散熱器陣列，可實現極高的除熱速率。具體來說，是直接在芯片硅襯底上刻蝕出寬度15微米、深度300微米的微通道，并利用特殊“分級”歧管，向微通道中均勻注入液體冷卻劑。因此，液體冷卻劑直接嵌入芯片堆棧內，直接參與芯片熱流循環，芯片工作時，液體冷卻劑以沸騰形式帶走熱量，實現冷卻。該系統采用了HFE-7100商業冷卻劑，為電絕緣流體，不會在電子設備中引起短路。此外，在芯片襯底刻蝕微通道的方式，既可減少由于接觸和導電電阻引起的寄生熱阻，還將芯片表面分割成具有高縱橫比微通道的多個較小的散熱元件，確保液體冷卻劑的有效流動長度。